Sečenje UTG, zaštitnog stakla i safira u užim tolerancijama.
Zaštitno staklo i safir za telefone, satove i kamere zahtevaju mikronske tolerancije na tankom, krhkom materijalu. Pikosekundni laser seče i razdvaja UTG, willow staklo i safirno zaštitno staklo od 0,03 mm debljine uz odlamanje ivice ispod 5 mikrona, a unutrašnje graviranje UV laserom dodaje brend ispod površine bez dodira sa njom.
Kako Glass Lasers radi za oblast: potrošačka elektronika / zaštitno staklo i safir.
Ultratanko staklo i safir
Pikosekundno sečenje obrađuje UTG, willow staklo i safirno zaštitno staklo za telefone, satove, kamere i sočiva za video nadzor, od 0,03 mm debljine sa tačnošću od plus-minus 0,01 mm.
Kvalitet ivice koji izdržava testove pada
Hladno sečenje je bez koničnosti i neravnina, uz odlamanje ivice do 5 mikrona, pa zaštitno staklo zadržava čvrstoću ivice pri rukovanju i padovima.
Nepravilni oblici i izrezi
Pikosekundni laser velikom brzinom seče nepravilne konture, otvore za kamere i izreze za zvučnike, prateći oblike koje mehaničko zasecanje ne može.
Brend ispod površine
Unutrašnje graviranje UV laserom oblikuje logotipe i šare unutar providnog zaštitnog stakla i kristala, bez obeležavanja spoljne površine.
Napravljeno za ovaj posao.
Pikosekundna mašina za sečenje i razdvajanje stakla (jedna/dve stanice)
Ultrabrzo pikosekundno sečenje i razdvajanje krhkog stakla, tačnosti ±0,01 mm i odlamanja ispod 5 mikrona.
Pogledajte mašinu→
Mašina za unutrašnje graviranje UV laserom
Grava 3D šare, tekst i logotipe unutar kristala i stakla bez oštećenja površine.
Pogledajte mašinu→
Linijska mašina za lasersko bušenje
Lasersko bušenje bez dodira za linije za proizvodnju stakla, tačnosti ±3 mikrona.
Pogledajte mašinu→Odgovarajući procesi.
Pikosekundno sečenje i razdvajanje
Sečenje i razdvajanje UTG i willow stakla i safirnog zaštitnog stakla na ±0,01 mm.
Istražite: pikosekundno sečenje i razdvajanje →Unutrašnje graviranje UV laserom
Logotipi i šare ispod površine providnog zaštitnog stakla.
Istražite: unutrašnje graviranje uv laserom →Lasersko bušenje
Otvori za kamere i senzore bez pukotina, sa mikronskom tačnošću.
Istražite: lasersko bušenje →
Staklo koje su obradili naši laseri.
Pogledajte matiranje, bušenje, obeležavanje i sečenje koje naše mašine izrađuju za poslove poput Vaših.
Prebacite proizvodnju u svoj pogon.
Recite nam materijal, debljinu i tolerancije konture, a mi ćemo odabrati pikosekundnu ćeliju i ćeliju za graviranje i poslati ponudu.