Sečenje i razdvajanje krhkog stakla uz odlamanje ivice manje od 5 mikrona.
Pikosekundno sečenje i razdvajanje koristi ultrabrzi laser za hladno sečenje krhkog stakla, sa tačnošću od plus-minus 0,01 mm pri debljini od 0,03 do 25 mm i brzini do 500 mm/s. Nepravilni oblici seku se bez koničnosti i neravnina, odlamanje ivice ostaje na 5 mikrona ili manje, a proces ne stvara prah ni otpadnu vodu.
Napravljeno za primenu: pikosekundno sečenje i razdvajanje.
Nepravilni oblici velikom brzinom
Pikosekundni laser velikom brzinom seče slobodne i nepravilne oblike i omogućava dizajne koje mehaničko zasecanje ne može da prati.
Odlamanje ispod 5 mikrona
Rezovi su bez koničnosti i neravnina, sa odlamanjem ivice od 5 mikrona ili manje, pa delovi često ne zahtevaju naknadnu obradu.
Krhko staklo, od tankog do debelog
Jedna platforma obrađuje sve od ultratankog UTG i willow stakla do debelog optičkog i arhitektonskog stakla, od 0,03 do 25 mm.
Čisto i sa visokim iskorišćenjem
Bez praha i bez otpadne vode, uz malu potrošnju materijala i energije, što poboljšava isplativost sečenja krhkog stakla.
Na čemu radi.
Prava mašina za posao.
Pikosekundna mašina za sečenje i razdvajanje stakla (jedna/dve stanice)
Ultrabrzo pikosekundno sečenje i razdvajanje krhkog stakla, tačnosti ±0,01 mm i odlamanja ispod 5 mikrona.
Pogledajte model Pikosekundna mašina za sečenje i razdvajanje stakla (jedna/dve stanice) →
Mašina za lasersko bušenje i isecanje otvora
Lasersko bušenje i isecanje otvora sa jednim nosačem i dvostrukom glavom, napravljeno za staklo za tuš kabine.
Pogledajte model Mašina za lasersko bušenje i isecanje otvora →Pravi delovi na pravom staklu.
Uvedite u proizvodnju: pikosekundno sečenje i razdvajanje.
Pošaljite nam vrstu stakla i rezultat koji Vam je potreban. Inženjeri kompanije Glass Lasers odabraće konfiguraciju mašine i poslati Vam ponudu sa parametrima procesa za staklo poput Vašeg.